作为全球第二大手机制造商和非常赚钱的手机制造商，苹果与高通的关系一直很差。只管两者曾经杀青和解和谈，苹果愿意为高通公司支付专利费，但是苹果似乎对此是精确的。这笔钱仍旧非常不愉快，我仍旧使用本人的“小算盘”，即，自行开发的通讯基带。
非常近，有国外媒体传出消息称苹果正在与英特尔进行构和，前者打算鼎力投资收购英特尔在德国的调制解调器部分，以开发本人的基带产品。将全部英特尔调制解调器部分的专利和人员打包在一起，从而摆脱了对高通的依附。
但是，由于基带芯片的开发不是一朝一夕的事，因此业内的许多人并不稀饭这种交易。除了大量的资金投入外，还需要大量的技术蕴蓄堆积和专利基础。以英特尔为例。2010年，它以14亿美元的费用收购了德国芯片制造巨擘英飞凌的无线部分。从那时起，英特尔成立了调制解调器部分，但是制造产品花了九年时间。那是昨年iPhone XS系列的基带芯片，这也导致了著名的“灯号门”事件，可以说险些毁了该产品的寿命。
可以看出，曾经被英特尔等巨擘公司磨砺了十年的基带产品都是如许。即便苹果收购了调制解调器部分，也确实很难说，但俗话说得好，东面不亮，西面不亮。苹果另有其余办理方案。
一些专家还表示，若苹果“不与高通打交道”，华为彻底有可能购买基带芯片产品。早在几个月前，任正非曾亲自表示若苹果选定与华为同盟华为可能成为苹果独家的基带芯片提供商。
别的，华为自主研发的Barong 5000可以说是世界上可以提供的非常先进的基带芯片。当前高通X50基带芯片的性能彻底爆炸了，乃至是“画馅饼”的高通X55基带芯片也无法与华为媲美。Barong 5000，可以说，若苹果选定华为，那肯定是强强团结，将使两边受益。
当前，英特尔和苹果公司都未对此事作出积极回应，我们将继续推动此事。
