韩媒称李在镕最早下周赴美 将敲定三星170美元芯片工厂选址

IT新视野 0

与台积电(TSMC)和英特尔(Intel)一样,三星集团也是在美国建造新芯片制造厂的三家企业之一。Wccftech指出,三星目前正处于评估不同城市配套设施的选址阶段。此外,据韩国媒体报道,三星副董事长李在镕最早将于下周前往美国,敲定一座最终价值170亿美元的芯片制造厂。

韩媒称李在镕最早下周赴美 将敲定三星170美元芯片工厂选址-第1张图片-IT新视野

德克萨斯州奥斯汀(来自三星官方网站)

据报道,三星将在德克萨斯州、亚利桑那州和纽约建立新的芯片制造厂。自今年3月以来,有关审议工作进展缓慢。

当时,三星向当局提交了一份新提案,为新建工厂提供税收优惠。但也正是在这份文件中,三星概述了纽约和亚利桑那州的加入。

如果成功建成,新工厂预计将采用先进的3nm半导体制造工艺。目前处于5nm领先地位的台积电也计划明年开始批量生产下一代3nm工艺。

韩媒称李在镕最早下周赴美 将敲定三星170美元芯片工厂选址-第2张图片-IT新视野

(来自三星电子)

然而,三星和台积电并非走在同一条道路上,因为两家公司选择了不同的晶体管设计。TSMC坚持传统的FinFET,而三星计划在2018年采用与IBM联合开发的gaafet。

韩联社指出,李在镕预计最早将于下周访问美国,但三星尚未确认这位高管的行程。他因受贿入狱七个月,目前正在假释。

抱歉,评论功能暂时关闭!