人工智能处理器正在重振全球半导体产业，促使至少一位市场分析师预测，人工智能芯片应用将在未来五年内增长两倍。 IHSMarkit在本周发布的一项人工智能普及率调查中预测，到2025年，人工智能应用将从2019年的428亿美元猛增至1289亿美元。IHS表示，人工智能处理器市场将以相当大的速度增长，到20世纪20年代中期将达到685亿美元。
人工智能芯片蓬勃发展的市场是由GPU、FPGA和ASIC新兴处理器架构驱动的，这些处理器架构用于深入学习和矢量处理任务。此外，汽车、计算机和医疗保健等领先应用正在推动一波新的人工智能应用。 人工智能推动了对微芯片的大量需求，"IHSMarkit人工智能高级研究主管卢卡-德安布罗吉(LucaDe连贯ggi)说。"这项技术还通过重新定义传统处理器体系结构和内存接口，以满足新的性能要求，改变了芯片市场的形状。 其中，处理深度学习算法所需的高带宽易失性内存的数量正在增加。分析人士警告说，增加内存带宽来处理人工智能模型将把处理器功耗降低到"不可持续的水平"。
作为回应，德安布罗吉说，正在出现新的处理器体系结构，它们试图通过将内存移到处理器内核附近来减少数据移动。IHS指出，框架"为每个处理核心配备了专用存储单元"，从而加快了并行处理的速度。 另一种方法是将处理任务直接转移到内存中，以减少数据移动。其思想是处理数据所在的位置，从而减少功耗和延迟。
去年，至少有一家芯片初创公司推出了一种架构，将嵌入式低功耗MRAM集成在ASIC上。GyrFalconTechnologyInc.去年表示，它的"生产准备"ASIC将芯片上的内存用作人工智能处理器，减少了边缘设备之间的数据移动，并加快了人工智能模型的处理速度。 该公司表示，内存AI处理器框架e优化了处理速度，实现了每秒更高的[理论计算]性能，同时避免了对离散内存组件中数据的管理，从而节省了大量的电力。