长期以来，无论在手机芯片平台，或是在PC处理器平台，非常为核心的芯片技术专利一直被美国所垄断，可以说，美国拥有了芯片技术的绝对所有权！这也是为何华为、中芯等国产芯片企业在中恶劣环境下碰壁的紧张缘故。
为办理在芯片方面被卡脖子的问题，日前国内传出消息，要求国产芯片自给率2025年实现70%的自给率，同时还提供免税优惠等政策，今后，不少芯片企业排队上市，纷纷加大对芯片家当链的投资，中科院也宣布加入攻坚光刻机的队伍，这对于国产芯片的发展来说，确实是一个喜讯。
然而，办理芯片自给的问题并不难，但掉队则没有环境趋势，所以务必要弯道超车，然而超越西方芯片技术，却存在很大的难度。华为首创人任正非2019年在深圳发展咖啡对话中提到“中国在工程上的缔造才气是强的，在理论的缔造才气上是弱的，我们在基础理论的研究上或是应该认真向西方学习”，更因为芯片家当的发展遵循摩尔定律，想要在传统芯片平台超越美国，确实有一定的难度！因为在硅晶芯片平台的相关学术研究，美国确实领先，这也是为何任正非非常关注的是教育！
岂非国产芯片的发展就陷入步步掉队的境界了吗？固然不是！因为美国所垄断的所有芯片技术都是基于“硅基芯片”，当硅基芯片发展到2nm、1.5nm时，就会到达物理极限，想要突破极限，就要接纳石墨烯技术。然而在石墨烯平台，中国的石墨烯技术远远领先世界，据第三方调研机构显示，中国的石墨烯专利是美国的6倍。
即日，在2020中国国际石墨烯创新大会上，中科院上海微体系所科研团队传来喜讯， “曾经可以对超平铜镍合金单晶晶圆、8英寸石墨烯单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆等新质料可以实现少数量制造，无论在产品尺寸、产品质量方面均处于国际领先职位！”此消息一经公布，惹起了业内的一片沸腾！这也意味着国产石墨烯芯片取得了新突破，国产芯片也将迎来“改革”，这是中国突破美国芯片封闭，为自主创新开辟了一条极新的道路！而美国却无“所有权”！
开始，石墨烯晶圆也是碳基晶圆，因为碳元素本身很多优点，与硅基芯片相比不轻易发烧，功耗更小，性能更高，同样是3nm工艺的芯片，石墨烯芯片是硅基芯片性能的10倍以上。
其次，石墨烯芯片的制造，是一次技术上的质变，相配于将传统的芯片制造技术推倒重来，对光刻工艺要求大大降低，这也意味着不用再等光刻机。
科技之战，其实是一种不见血、不见硝烟，但比真刀真枪更暴虐的战争，特别是在基础研究平台！因为任正非曾屡次夸大“在通讯平台，华为能获得世界领先水平，彻底得益于长期以来在数学人才方面的投入，突破核心科技，其实突破的即是数学”。无论是芯片平台或是体系平台，都是以数学为中间。而石墨烯技术，恰是未来二十年全世界非常先进的基础研究，非常先进的黑科技。