近日，科技巨头高通公司正式发布骁龙X60，这是全球首款基于5nm工艺制程的基带芯片，但该芯片真正的商用时间将在2021年。
据悉，骁龙X60芯片是高通旗下的第三大5G基带芯片，也是全球首款基于5nm工艺制程的基带芯片。在理论上分析，骁龙X60的性能要远超华为巴龙5000基带芯片，它将首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。
在速率方面，骁龙X60的最高下载速率达7.5Gbps，最高上传速率为3.5Gbps；在功能方面，这款5G基带芯片将支持5G VoNR功能，简单来说，该功能就是利用高效率的5G网络，与他人进行语音通话，一旦具备这项功能后，用户将不再借助4G网络进行语音通话。
对于骁龙X60的应用时间，高通将其真正商用的时间定在2021年，而不是今年。据了解，高通公司具有一个习惯，就是该公司会提前很长时间，公布出新品上市的情况。有人表示，高通最擅长“吊人胃口”。众所周知，当骁龙X55还没有正式实现商用的时候，中国华为巴龙5000基带芯片，早已达到较高的量产。
5G时代已到来，手机芯片行业的竞争也越来越激烈。据悉，华为研发的5nm芯片麒麟1020将定于今年发布，虽然高通比华为早一步召开新品发布会，但麒麟1020的量产时间，很有可能会比高通的骁龙X60靠前。
