消息称华为2022年将在武汉建立其第一个芯片工厂

IT新视野
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到2022年,华为将在武汉建立第一家芯片工厂。随着外部环境的变化,华为不得不做出很多改变,其中最重要的就是自己生产芯片。早在四月份,我们就知道公司正在为这个项目寻找人才。今年5月,我们获悉,海思的子公司海思将继续存在。然而,由于不允许使用arm架构,我们已经开始在开放risc-v架构下开发它的第一个处理器。

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当时,华为提供给鸿蒙开发商的一块开发板hi3861引起了关注,不过海思并未具体披露开发板所用主芯片的架构。但是,提到了gccriscv32的使用。因此,业内人士猜测应该是基于risc-v架构的开发板。

不幸的是,目前我们所能得到的信息非常少。台湾媒体数字化的报道寥寥无几。我们只知道这个铸造厂将建在中国湖北省武汉市。因此,我们不知道规格和工艺的晶圆,我们生产的开始。

如果我们能自己建厂、生产硅片,如果基于开放架构的芯片研发成功,华为将能够绕过限制,再次推出海思芯片,并可能重返移动设备、桌面和服务器、5g等业务市场。

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