到2022年，华为将在武汉建立第一家芯片工厂。随着外部环境的变化，华为不得不做出很多改变，其中最重要的就是自己生产芯片。早在四月份，我们就知道公司正在为这个项目寻找人才。今年5月，我们获悉，海思的子公司海思将继续存在。然而，由于不允许使用arm架构，我们已经开始在开放risc-v架构下开发它的第一个处理器。
当时，华为提供给鸿蒙开发商的一块开发板hi3861引起了关注，不过海思并未具体披露开发板所用主芯片的架构。但是，提到了gccriscv32的使用。因此，业内人士猜测应该是基于risc-v架构的开发板。
不幸的是，目前我们所能得到的信息非常少。台湾媒体数字化的报道寥寥无几。我们只知道这个铸造厂将建在中国湖北省武汉市。因此，我们不知道规格和工艺的晶圆，我们生产的开始。
如果我们能自己建厂、生产硅片，如果基于开放架构的芯片研发成功，华为将能够绕过限制，再次推出海思芯片，并可能重返移动设备、桌面和服务器、5g等业务市场。