近来,由于新冠状肺炎疫情,众多芯片代工厂的产能受到影响,也直接影响到了华为新机荣耀30S的销量。而除了当前的问题之外,在未来,华为还可能受到芯片工艺的制约:3nm或2nm芯片的开发或将遇到新的阻碍。
根据产业链的消息,台积电正在筹划3nm建厂试产事宜,但该3nm产线被要求在美国西海岸建厂。一旦台积电的3nm和2nm制造工艺受制于美国,或许华为芯片研发就无缘台积电的2nm工艺了。因为台积电要为美国F35战斗机供货,美国的厂址选择要求,台积电是不得不从的,而这一招也正符合美国要在今年加大排挤华为的力度。
面对长久以来美国的施压,华为没有丝毫的隐忍和退步。在美国长达一年多的打压计划下,华为凭借出色的设备领先实力,在5G市场拔得头筹,得到了海内外许多国家的普遍认可,接连打入英国和法国市场。华为在2019年交出了优秀的成绩单,伴随着笔记本、手机、5G业务不断增长,去年营收也是突破8500亿,困境之下逆势前行,并且斩获91个5G商业合同,美国禁令似乎成为了一张“废纸”。在意识到中国5G建设速度赶超美国,华为5G在不断强大之后,变本加厉打压华为,美国一度放出狠话,不让一颗芯片流向华为。
而作为华为供应链体系中的重要合作伙伴,台积电对华为的意义重大。在过去二十年来台积电和大陆厂商保持着密切的合作关系,而华为恰恰是台积电在国内市场的最大客户,一旦台积电将最先进的2nm代工厂放在美国,意味着将要接受当地监管,那么华为要想将芯片放在美国生产将变得不切实际。降低技术标准至10%,14nm被断供,华为转单只能给中芯,一旦台积电再断供2nm,而中芯的2nm还没影儿,这将是很可怕的。
且从国内芯片市场来说,一旦台积电决定在美国修建的这一座工厂投入使用,那未来我国的芯片行业将要受到前所未有的压力,第一我国对于芯片的需求量实在是太大,如果完全依靠进口,我国难以负担,第二我国虽然在芯片研制上取得了成就,但是对于先进的芯片生产还是无能为力的。